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近来ATI赢得了大量的OEM设计订单,原因是ATI在芯片组的散热上采用了新的技术,使芯片的功耗大为降低。
据悉,ATI的R600系列芯片的功耗被控制到了100瓦以下,而ATI计划在今年第四季度发布的新的芯片集将会具有更低的功耗,这其中就包括高端790FX芯片组和主流780G整合芯片组。 Nvidia的C72、MCP72芯片组都配备了风扇,高度超过5厘米,便于应付高达48瓦的功耗带来的热量。
ATI的790FX芯片组将会在高端市场和Nvidia的Nforce 780芯片组展开竞争。Nvidia的MCP+BR04芯片组合耗电量高达48瓦,而ATI支持原生PCIe 2.0的RD790北桥芯片耗电量仅仅只有8瓦,两者足足差了40瓦。即使ATI方面加上SB600南桥芯片的功耗(或以后推出的SB700),RD790+ SB600的组合仍能创下芯片组超低功耗的记录。 此外,AMD 790FX采用了PCIe Gen2和HyperTransport 3技术,再加上台积电先进的生产加工工艺,芯片组使低功耗成为现实,作为AMD竞争对手的英特尔和Nvidia,它们的X38和nForce 700系列芯片组无疑将会面临巨大的挑战。
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