有消息人士透露，装备65nm工艺处理器和改进了冷却系统的Xbox 360最早将会在2008年推出，并且装配了GPU的新一代主板Jasper。这将是自微软推出Xbox 360三年后针对系统存在的过热情况首次提出的解决方案。

　　虽然有许多用户曾报告Xbox 360的DVD驱动存在烧碟的情况，但Xbox 360最大的问题还是在于“红色死亡之环”(RROD)，即由于显卡处理芯片GPU过热而导致电源灯号出现红环的故障状况。

　　该人士表示：“我不清楚为什么微软需要三年时间来解决这样一个显卡芯片过热的问题。微软曾为了保证Xbox 360的可靠性投入大量工程师进行检测，但从消费者角度考虑，仍希望微软能够更快的推出类似65nm工艺的显卡芯片来解决现有的问题。”据悉，微软现计划使用由Falcon提出的Xbox 360冷却方案来解决机器内部过热的问题，该人士还认为“Falcon的方案也许能够减小热量的排放，但若真正解决该问题还需要等到Jasper主板的推出。”

　　发热量减少并不是Jasper主板带给Xbox 360的唯一利处。使用65nm工艺的CPU可以降低Xbox 360的生产成本，而微软也必然会因此调低Xbox 360的售价，消费者也会从中受益。