|
完全BIOS优化(4)
|
|
来源: 作者:方舟 发布时间:2008-08-04
|
|
stvista
26、Video BIOS Shadowing(视频BIOS映射)
选项:Enabled,Disabled
显卡做每一项工作都必须经过CPU处理数据,甚至一些硬件与硬件之间的交换(如显示芯片与显示内存),也要动用到中央处理器 。为了提高速度,首个解决方案是增加BIOS芯片,扩展系统BIOS的功能来管理显卡。开启此特性可以把视频BIOS的一部分内 容拷贝到系统内存,加快存取速度。在传统的计算机中,CPU通过64位DRAM总线读数据比8位XT总线要快得多,可以大大提高 显示子系统的性能。不过,当代的显卡已经包含了一个处理器芯片,所有工作都由显示处理器完成,并用驱动程序的特殊指令和CPU直 接沟通,在增加速度的同时,亦提供了向后兼容性。另外,大多数操作系统(如:WinNT 4.0、Linux)可以绕过BIOS操作硬件,所以BIOS映射已经没有什么用处了,反而会浪费主内存空间或引起系统不稳定。
顺便提一句,大多数显卡用的是Flash ROM是EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器),它们的速度不仅比旧式130-150ns EPROM快,甚至超越了DRAM,因此视频BIOS映射就变得没意义。
如果你执意要使用映射,应该把所有区域都映射,不要仅copy一个32KB的缺省值(C000-C7FF),避免BIOS容 量过大引起的冲突。视频BIOS映射的唯一好处是兼容DOS游戏,那些老古董并不能直接存取硬件,非得BIOS帮助不可。
27、Shadowing address ranges (xxxxx-xxxxx Shadow)(映射地址列)
选项:Enabled,Disabled
此选项控制那一个区域的内存将用于映射视频BIOS。注意,某些附加卡会使用CXXX-EFFF作为输入/输出,并且内存读 /写请求不会经过ISA总线执行,映射视频BIOS可能导致附加卡不能工作。
三、Chipset Features Setup(芯片组特性设置)
1、SDRAM RAS-to-CAS Delay(内存行地址控制器到列地址控制器延迟)
选项:2、3
RAS(Row Address Strobe,行地址控制器)到CAS(Column Address Strobe,列地址控制器)之间的延迟时间。在SDRAM进行读、写、删新时都会出现延迟,减少延迟能够提高性能,反之则降低 性能。如果你的内存速度够快,尽量使用"2"。在超频的时候,选择"3"会让系统更稳定,增加OC成功率。
2、SDRAM RAS Precharge Time(SDRAM RAS预充电时间)
选项:2、3
在SDRAM刷新之前,RAS所需的预充电周期数目,减少时间能够提高性能,反之则降低性能。如果你的内存速度够快,尽量使 用"2"。在超频的时候,选择"3"会让系统更稳定,增加OC成功率。
3、SDRAM CAS Latency Time/SDRAM Cycle Length(SDRAM CAS等待时间/SDRAM周期长度)
选项:2、3
控制SDRAM在读取或写入之前的时间,单位是CLK(Clock Cycle,时钟周期),减少等待时间能够增加突发传输的性能。如果你的内存速度够快,尽量使用"2"。在超频的时候,选择"3 "会让系统更稳定,增加OC成功率。
4、SDRAM Leadoff Command(SDRAM初始命令)
选项:3、4
调节数据存储在SDRAM之前所需的初始化时间,它会影响到突发传输时的第一个数据。如果你的内存速度够快,尽量使用"3" 。在超频的时候,选择"4"会让系统更稳定,增加OC成功率。
5、SDRAM Bank Interlee(SDRAM组交错)
选项:2-Bank、4-Bank,Disabled
调整SDRAM的交错模式,让不同组的SDRAM轮流删新和存取,当第一组进行删新时,第二组做存取工作,能够大大提高多组 内存协同工作时的性能。
每一个DIMM(Dual In-line Memory Modules,双重内嵌式内存模块)由2组或4组构成,2组SDRAM DIMM使用32Mbit或16Mbit等小容量芯片,4组SDRAM DIMM使用64Mbit或256Mbit等大容量芯片。如果你用的是单条2组SDRAM模块,设置为"2-Bank",若是4 组SDRAM模块,可设置为"2-Bank"或"4-Bank"。当然,4组SDRAM比2组SDRAM要好。另外,Phoen ix Technologies的Award BIOS会在采用16Mbit SDRAM时自动关闭交错存取。
6、SDRAM Precharge Control(SDRAM预充电控制)
选项:Enabled,Disabled
Disabled时由CPU发出命令控制SDRAM的预充电时间,增加稳定性的同时会降低性能。Enabled时由SDRA M自己控制预充电时间,节省了CPU到SDRAM控制所花费的时钟周期,提高内存子系统性能。
|
|
|
|
[ 收藏]
[ 推荐]
[ 评论(0条)]
[返回顶部] [打印本页]
[关闭窗口] |
|
|
| |
|
|
|