三、其他厂商的新款C P U
　　1 .V IA 的C y r i x Ⅲ处理器 C y r ix 曾经是一家相当有实力的处理 器设计公司。早在486 时代，C y r ix 便红 极一时，甚至俨然已经可以和当时的 I n t el 分庭抗礼。C y r ix 所设计的5 x 6120MHz 处理器是一款比奔腾75 还要快的4 86 级处理器，推翻了下一代处理器总比上一代处理器要快 的结论，不仅创造了一个奇迹，也延长了4 86 处理器的生命。不过进入5 86 时代后C y r ix 公司便 开始下滑，连年亏损最终被V I A(威盛)收购。而586 时代的另一个C PU 厂商I DT 也因为经营困难而 被V IA 收购。C y r i x Ⅲ便是威盛收购C y r ix 和I DT 之后开发的。
　　Cyrix Ⅲ原名Joshua(约书亚)，定位于低端 市场，锋芒直指I n t el 的C e l e r on 处理器。但 Joshua 没有上市，后来VIA 将IDT 的WinChip4 重 新命名为C y r i x Ⅲ，这就是S a m u el 。与前一款 产品不同的是，新款Cyrix Ⅲ的芯片面积大幅度 缩小，内核电压也降为1 .8V，一级缓存为 128KB，但没有二级缓存。由于Cyrix Ⅲ内置了 MMX 和3DNow！指令，因此在多媒体领域应该还是 具有一定实力的。早在处理器面市之前，VIA 便声称Cyrix Ⅲ将是抢夺Celeron Ⅱ处理器市场份额的利器。首先，Cyrix Ⅲ的外频可以支持66MHz 、 1 0 0 M Hz 甚至133MHz，而且为了改变C y r i x Ⅲ处理器天生浮点运算能力较差的弱点，新款C y r i x Ⅲ提供了两个80 位的浮点处理单元。其次，C y r i x Ⅲ与 Celeron Ⅱ处理器一样采用了Socket 370 接口，可以兼 容C e l e r o n Ⅱ处理器所使用的芯片组。第三，C y r i x Ⅲ 处理器较之C e l e r o n Ⅱ还有一点优势，那就是C y r i x Ⅲ 可以同时支持Intel 的MMX 和AMD 的3DNow！多媒体指令集。 但一些权威媒体的测试表明，由于没有了二级缓存，新 款C y r i x Ⅲ的性能大打折扣，综合性能赶不上同频的 C e l e r o n Ⅱ。
　　 
　　2 .V I A C3 2 0 01 年5 月25 日，V IA 在CeBIT 2001 上发布新的C3
　　36处理器，采用标准的Socket 370 接口，起始频率为7 3 3 M Hz 。该处理器采用0.15 微米工艺制造，核 心面积只有5 2 mm 2 ，内部集成了1 2 8 KB 全速一级缓存，6 4 KB 二级缓存。支持1 3 3 M Hz 前端总线频率、 3 D N ow！和MMX 多媒体指令集。
　　另外VIA 的整合型处理器M a t t h ew 的计划依旧，并没有受到Intel Timna 夭折的影响。这颗内建
S a m u e l 2 核心、A p o l l o P r o 1 3 3A 、S3 Savage4 、音效、网卡、M o d em，采用0 .18 微米制程的处 理器，是V IA 进军低价笔记本电脑的有力武器。
　　3 .C r u s oe
　　2 0 00 年1 月16 日，一家在业界很不出名的公司T r a n s m e ta 突然宣布了他们自行研发的处理器
Crusoe 。一石激起千层浪，惹得I n t el 、AMD 两家自以为世上无人再有能力生产便携机CPU 的厂商大 跌眼镜。Crusoe 是一款应用于笔记本电脑和Internet 网络设备的新型处理器。Crusoe 芯片的开发者Transmeta 公司在芯片研发过程中采用了一种革命性的微处理器设计方案。与主流的x86 处理器完全使 用硬件设计不同，Crusoe 处理器的解决方案采用软硬兼施办法，即硬件引擎核心和软件核心的合成结 构。
　　Crusoe 处理器的硬件核心组成部分采用了高性能低功耗的VLIW(Very Long Instruction Word， 超长指令)引擎，其核心指令与普通的x86 处理器指令没有相同之处。这种VLIW 结构的处理器逻辑控 制芯片，采用非常简单的设计和软件的指令时序安排。它允许一个简单和非常直接的硬件执行流程， 包括7 条整数管道流水线和10 条浮点管道流水线，使得参与处理器逻辑控制的晶体管数量大为减少。
　　而Crusoe 处理器的软件核心则是包围的软件层构造，以此使得Crusoe 能与x 86 硬件结构的处理 器运行指令相同。这个具有全新定义的软件层又称之为“C o d e M o r p h i ng ”(代码融合)软件，它可 以动态“M o r p h i n g(融合)”x86 指令进入本地硬件引擎。在指令执行时，Cruose 编译x86 指令块一 次，就将编译的结果保存到编译缓冲区中，下一次(已经编译)的代码执行时，系统跳过编译这一 步，以全速直接运行已编译过的指令。

第三章 主板综述
　　主板(Mother Board，也叫Main Board 或System Board)是一台PC 的主体所在，主板完成电脑系统的管理和协调，支持各种CPU 、功能卡和各总线接口的正常运行。它是PC 机的“总司令部”，主板所用的芯片组、IOS 、电源器件和布线水平等决定了它的“级别”。平时我们所说的386 、486 和Pentium电脑等，其判断的标准就是机器所用的主板和CPU 。换句话说，若换上不同的主板和CPU，电脑就可以从486 变成Pentium Ⅲ，其他附件如显示器、声卡和键盘等基本上可以通用。
第一节 主板的组成
　　在介绍主板的性能和特点之前，有必要先简单介绍一下主板的各主要组成部分。主板的外形多为矩形印刷电路板(PCB ——Printed Circuit Board)，集成有芯片组、各种I/O 控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯接插件、扩展槽、主板和电源接口等元器件。
　　1.CPU 插槽:CPU 插槽主要分Socket 和Slot 两种。Socket 插槽包括Intel Pentium 、Pentium MMX 、AMD K6-2 和K6-3 等CPU 专用的Socket 7 插座;Intel Pentium Ⅲ Coppermine 、Celeron Ⅱ(这不是
Intel 的官方命名，但为了和以前的两款Celeron 相区别，我们暂时这样称呼)、Cyrix Ⅲ等专用的Socket 370;AMD Duron 和Thunderbird 用的Socket A 。Slot 插槽包括Intel Pentium Ⅱ和Pentium Ⅲ
专用的Slot 1 插槽和AMD Athlon 使用的Slot A 插槽。
　　　 
　　
　　2.芯片组:芯片组由North Bridge(北桥)芯片和South Bridge(南桥)芯片组成。北桥是CPU 与外部设备之间的联系纽带，AGP 、DRAM 、PCI 插槽和南桥等设备通过不同的总线与它相连。由于北桥的功能越来越强、速度越来越快，集成的晶体管也就越来越多，发热量自然就会大幅增加，所以时下多数厂商在北桥上加装了散热片或风扇，以免其在高速运行时因过热而损坏。南桥(South Bridge)与北桥共同组成了芯片组，主要连接ISA 设备和I/O 设备。南桥芯片负责管理中断及DMA 通道，其作用是让所有的资料都能有效传递。Intel 的i810 和i815 系列芯片组不再以南、北桥划分，而是由GMCH(Graphics&Memory Controller Hub)芯片、ICH(I/O Controller Hub)芯片和FWH(Firm Ware Hub)芯片组成。
　　目前常见的芯片组有供Intel Pentium Ⅱ/Ⅲ、Celeron 使用的VIA 693A 、VIA 694X 、Intel 440BX 、Intel i810 、Intel i815/i815E;供AMD Athlon 使用的AMD 750 、VIA KX133(已淘汰);供AMD　Thunderbird和Duron 使用的KT133 、KT133A;供Socket 7 CPU 使用的VIA MVP3 和VIA MVP4 等。
　　3.主板供电电路:在电源接口和CPU 插槽的周围有一些整齐排列的大电容和大功率的稳压管，再加上滤波线圈和稳压控制集成电路，共同组成了主板的电源部分。设计合理的电源电路可以让主板工作更稳定，减少死机现象。
　　4.AGP 插槽:AGP(Accelerated Graphics Port)即加速图形端口，是主板上靠近CPU 插座的褐色插槽，它通过专用的AGP 总线直接与北桥芯片相连，所以AGP 显卡的传输速率大大超过与其他设备共享总线的PCI 显卡。AGP 接口从最初的AGP 1x 发展到AGP 2x 、AGP Pro 和AGP 4x，速度越来越快，功耗也越来越高。AGP 1x 能提供266MB/s 的带宽，而AGP 2x 可达到533MB/s 的带宽，最新的AGP 4x 高达1066MB/s 。
　　5.ISA 插槽:这是最古老的主板插槽，它的工作频率最慢，只有8MHz，通体黑色。不过也不要小看它，这可是486 时代红极一时的产品，为计算机的发扬光大立下了汗马功劳。现在只有少数声卡和网卡会用到此插槽，Intel 公司已经在PC'99 规范中将此插槽彻底取消。
　　6.PCI 插槽:这是常见也是最常用的主板插槽，很多声卡、网卡和SCSI 卡都采用此接口。PCI 插槽的工作频率为33MHz(也有个别工作在66MHz)下。
　　7.AMR 插槽:全称是(Audio/Modem Riser，音效/调制解调器插槽)，用以插入声卡或Modem 卡。 
　　8.内存插槽:按所接内存条划分，内存插槽包括EDO 、SDRAM 、RDRAM 和DDR 等。不同插槽的引脚数量、额定电压和性能也不尽相同。目前常用的是SDRAM 插槽，有168 个引脚。而DDR 和RDRAM 插槽则是今后的发展方向。
　　9.IDE 和软驱接口:IDE 接口用来连接硬盘和光驱，软驱接口则用来连接软盘驱动器。
　　10.BIOS:BIOS(Basic Input/Output System ——基本输入、输出系统)是一块装入了启动和自检程序的EPROM 或EEPROM 集成电路。