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硬件工程师培训教程（十八）
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来源： 作者：方舟 发布时间：2008-08-14
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(7)Intel i820
i820 芯片组由82820(MCH)、82801AA(ICH)和82802AB(FWH)组成。由此可见，它和i810E 的最大不 同就在MCH 芯片上。82820 提供了133MHz 内存总线频率，使内存和CPU 工作在相同的频率下。i820 支 持oppermine 处理器、AGP 4x 、Ultra DMA/66 传输模式、AC'97 规范、两个USB 接口、6 个PCI 插槽，
再配合Rambus DRAM，其带宽由SDRAM 的528MB/s 提升到1.2GB ～1.6GB/s，系统性能大幅提升。
i820 芯片组支持标准的PC133 规范、AGP 4x 、Ultra DMA/66，并采用同i810 相同的加速Hub 架构，
但未集成图形显示芯片，所以GMCH 芯片就成了MCH 芯片，MCH 到ICH 间的带宽依然为256MB/s 。i820 最
大的特点是支持Rambus DRAM(Direct RDRAM)内存，其内存频率高达300 ～400MHz，带宽可达1.6GB/s 。
由于Rambus DRAM 内存价格昂贵，Intel 为了加快i820 进入市场的速度，在i820 主板上增加了一个新
芯片，这就是MTH(内存转接桥)芯片，以支持在i820 主板上使用普通SDRAM 。但由于SDRAM 的带宽和Rambus
DRAM 相差甚远，i820 的性能不能充分发挥，后来又发现MTH 芯片有Bug，导致Intel 回收所有带MTH 芯
片的i820 主板。
(8)i820E
作为820 芯片组的增强版本，i820E 重新确定了自己面向商业和e- Home 市场的定位，主要针对于高端用户的需求。与其上一代相比， i820E 芯片组最大的改变就是把ICH 升级为新的82801BA 控制芯片 (ICH2)。i820E 支持100/133MHz 外频双处理器，支持最高2GB 的PC600 、 PC700 和PC800 的Direct RDRAM，内存带宽最高可达1.6GB/s，比100MHz SDRAM 的峰值速度快两倍。i820 还支持STR(Suspend To RAM，内存唤
醒)、UDMA/100 、省电模式、AGP 4x 和CNR 接口。 82801BA ICH2 采用324 针BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列) 封装，包括两个USB 控制器、6 声道、完全环绕声AC'97 音频、全面整 合的LAN(Local Area Network，局域网)功能，此外还支持1Mbps Home PNA 、10/100Mbps LAN 和管理10/100Mbps LAN 。ICH2 的输入信号INTRUDER#可在系统文件被打开时自 动执行，并激活SMI#或TCO 中断 ，在没有操作或悬挂的情况下，能够发现软件故障或系统入侵，然后 发出AlertCLK 和AlertData 信号，通知网络管理器进入戒备状态。
(9)i815/i815E
i815 芯片组(代号Solano)是Intel 公司第一款全面支 持PC133 SDRAM 的芯片组，其GMCH 芯片为82815，ICH 芯 片为82801AA，FWH 芯片为82802AB 。i815 支持133MHz 前 端总线频率，即整合了i752 显卡，又支持外接AGP 4x 显 卡，同时支持UDMA/66 。
尽管许多厂家充分挖掘Intel BX 芯片组的潜力，开 发支持UDMA/66 和133MHz FSB 的主板，但由于芯片规格 的问题，如芯片只是针对100MHz FSB 设计，导致在133MHz FSB 下，所支持的内存从1GB 降到768MB，而且440BX 不支
持AGP 4x 等高级性能，所以在和VIA 的694X 等新款芯片组竞争时，已没有多少优势可言。而i820 又一时得不到承认，所以Intel 推出了i815 芯片组，作为440BX 的替代产品。 在i815 之后，Intel 又发布了i815E 芯片组，采用了与i820E 相同的ICH2 芯片，相对于i815 所用 的ICH 增加了对UDMA/100 的支持，USB 接口的数据传输速度从12Mbit/s 增加到24Mbit/s 并支持CNR 接 口。i815/i815E 芯片组既支持eleron 系列处理器，也支持P Ⅲ Coppermine 处理器。
(10)Intel 815EP
Intel 成功地推出了i815 和i815E 芯片组后 ，由于其自带i752 显卡的3D 效果远低于目前的主流显 卡，Intel 又推出了不带显示功能的i815EP 芯片组。由于去掉了整合的显卡，所以成本得以降低。在 功能方面，除了不带显卡外，其他均同i815E 。由于MCH 芯片的晶体管数量减少，有利于提高其成品率， 减少芯片内部的出错概率。另外，部分厂家还根据芯片组的特点开发了附加功能，如技嘉的SCR(智能 卡阅读器接头)。
(11)i815G 和i815EG
i815G 芯片组在截稿时仍然没有发布，但预计应该在2001 年3 季度问世。它似乎是为了取代i810系列而设计，过去也被称为i815 Stepping B 。i815G 支持最新的Tualatin 处理器和PC133 SDRAM，这两个 特性都是i810E2 所没有的。同时它也整合了i752 显卡， 提供AGP 插槽。其ICH 提供了对UDMA/66 、两个USB 端
口和整合的AC?7 声卡的支持。
i815EG 芯片组问世的时间很可能与i815G 接近，同 样的是i815 Stepping B 版。但它的输入输出控制芯 片采用的是ICH2，支持UDMA/100 、双USB 端口等。CNR 插槽替代了过去ICH 中支持的AMR 插槽。
虽然这之前我们已经看到了许多标记i815 Step- ping B 的测试主板面世，而且它们都带有AGP 插槽，但也许未来还会有不配备AGP 插槽的版本，它会 用来代替i810 。由于Intel 在芯片组方面的工作重点已经全面转移到支撑P4 的i845 和i850 上，目前 有关i815G 和i815EG 的消息很少，估计到发布时也不会看到铺天盖地的宣传攻势。它们不是主力产品， 只是Intel 低端政策的延续
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