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硬盘低格过程
来源: 作者:方舟 发布时间:2008-02-09  
stvista 实践表明低格过程有可能进行下列几项工作,不同的硬盘的低格过程相差很大,不同的软件的低格过程也相差很大。

A. 对扇区清零和重写校验值

  低格过程中将每个扇区的所有字节全部置零,并将每个扇区的校验值也写回初始值,这样可以将部分缺陷纠正过来。譬如,由于扇区数据与该扇区的校验值不对应,通常就被报告为校验错误(ECC Error)。如果并非由于磁介质损伤,清零后就很有可能将扇区数据与该扇区的校验值重新对应起来,而达到“修复”该扇区的功效。这是每种低格工具和每种硬盘的低格过程最基本的操作内容,同时这也是为什么通过低格能“修复大量坏道”的基本原因。另外,DM 中的Zero Fill(清零)操作与IBM DFT工具中的Erase操作,也有同样的功效。

B. 对扇区的标识信息重写

  在多年以前使用的老式硬盘(如采用 ST506接口的硬盘),需要在低格过程中重写每个扇区的标识(ID)信息和某些保留磁道的其他一些信息,当时低格工具都必须有这样的功能。但现在的硬盘结构已经大不一样,如果再使用多年前的工具来做低格会导致许多令人痛苦的意外。难怪经常有人在痛苦地高呼:“危险!切勿低格硬盘!我的硬盘已经毁于低格!”

C. 对扇区进行读写检查,并尝试替换缺陷扇区

  有些低格工具会对每个扇区进行读写检查,如果发现在读过程或写过程出错,就认为该扇区为缺陷扇区。然后,调用通用的自动替换扇区(Automatic reallocation sector)指令,尝试对该扇区进行替换,也可以达到“修复”的功效。

D. 对所有物理扇区进行重新编号

  编号的依据是P-list中的记录及区段分配参数(该参数决定各个磁道划分的扇区数),经过编号后,每个扇区都分配到一个特定的标识信息(ID)。编号时,会自动跳过P-list中所记录的缺陷扇区,使用户无法访问到那些缺陷扇区(用户不必在乎永远用不到的地方的好坏)。如果这个过程半途而废,有可能导致部分甚至所有扇区被报告为标识不对(Sector ID not found, IDNF)。要特别注意的是,这个编号过程是根据真正的物理参数来进行的,如果某些低格工具按逻辑参数(以 16heads 63sector为最典型)来进行低格,是不可能进行这样的操作。

E. 写磁道伺服信息,对所有磁道进行重新编号

  有些硬盘允许将每个磁道的伺服信息重写,并给磁道重新赋予一个编号。编号依据P-list或TS记录来跳过缺陷磁道(defect track),使用户无法访问(即永远不必使用)这些缺陷磁道。这个操作也是根据真正的物理参数来进行。


F. 写状态参数,并修改特定参数

  有些硬盘会有一个状态参数,记录着低格过程是否正常结束,如果不是正常结束低格,会导致整个硬盘拒绝读写操作,这个参数以富士通IDE硬盘和希捷SCSI硬盘为典型。有些硬盘还可能根据低格过程的记录改写某些参数。


一些低格工具做了些什么操作:

  1. DM中的Low level format

  进行了A和B操作。速度较快,极少损坏硬盘,但修复效果不明显。

  2. Lformat

  进行了A、B、C操作。由于同时进行了读写检查,操作速度较慢,可以替换部分缺陷扇区。但其使用的是逻辑参数,所以不可能进行D、E和F的操作。遇到IDNF错误或伺服错误时很难通过,半途会中断。

  3. SCSI卡中的低格工具

  由于大部SCSI硬盘指令集通用,该工具可以对部分SCSI硬盘进行A、B、C、D、F操作,对一部分SCSI硬盘(如希捷)修复作用明显。遇到缺陷磁道无法通过。同时也由于自动替换功能,检查到的缺陷数量超过G-list限度时将半途结束,硬盘进入拒绝读写状态。

  4. 专业的低格工具

  一般进行A、B、D、E、F操作。通常配合伺服测试功能(找出缺陷磁道记入TS),介质测试功能(找出缺陷扇区记入P-list),使用的是厂家设定的低格程序(通常存放在BIOS或某一个特定参数模块中),自动调用相关参数进行低格。一般不对缺陷扇区进行替换操作。低格完成后会将许多性能参数设定为刚出厂的状态。


这篇低格的介绍源自于一位硬盘修复高手,大师级的。。。
合适的低格工具能在很大程度上修复硬盘缺陷。正确的低格过程绝不会在物理上损伤硬盘。用不正确的低格工具则可能严重破坏硬盘的信息,而导致硬盘不能正常使用。
在修改硬盘的某些参数后必须进行低格,如添加P-list记录或TS记录,调整区段参数,调整磁头排列等。另外, 每个用户都可以用适当低格工具修复硬盘缺陷,注意:必须是适当的低格工具。低格软件就不提供了,网络上比较容易下到。

上面已经介绍了初级修复的原理,也就是纠正扇区信息的错乱,把缺陷扇区添加到成长扇区。下面我们就开始介绍一下几款G表级的修复软件的使用。
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